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引言

随着集成电路和电子器件功率和封装密度的不断增加，如何通过高性能热界面材料将多余的热量从“热点”快速传输到热沉已经成为维持电子系统性能和可靠性的关键。近年来，由于石墨烯超高的本征热导率，石墨烯基热界面材料广为人们所

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